集聚力量Q自强创“芯?—?023q清华校友集成电(sh)路论坛成功D?/h2>
2023-04-30
|
来源 集成?sh)\学院
|
4?span lang="EN-US">23日,由清华校友M(x)集成?sh)\专业委员?x)联合清华大学集成?sh)路学院共同主办的?/span>集聚力量Q自强创?/span>?span lang="EN-US">?—?023q清华校友集成电(sh)路论?span lang="EN-US">?/span>在清华大学主楼后厅D行。工业和信息化部?sh)子信息司副叔R史惠店清华大学副校长姜培学、清华校友M(x)集成?sh)\专业委员?x)?x)镉K军{嘉宑և席会(x)议,来自政府部门、集成电(sh)路企业和高校院所?span lang="EN-US">400余位校友参加论坛?/span>

史惠?/span>
史惠康在致辞中表C,q年来我国集成电(sh)路业规模不断扩大,成ؓ(f)引领C轮科技革命和行业变革的关键赋能力量Q清华大学ؓ(f)国家集成?sh)\事业培养了许多先行者和领军人物Q做Z重要贡献。面寚w成电(sh)路业的薄弱环节Q他指出Q要q一步深化教融合,加快关键核心技术攻养I做好知识成果转化Q推动集成电(sh)路业实现高质量发展?/span>

姜培?/span>
姜培学首先向参加论坛的校友、老师和同学们以及(qing)兛_支持学校集成?sh)\学科发展的朋友们表示热烈的欢q与衷心的感谢。他Q集成电(sh)路是信息技术业的核心与基Q是国家l合实力的重要标志,也是全球各国在高U技竞争中的战略刉炏V清华大学将q一步紧密结合国安大战略需求,构徏h国际领先水^的特色学U和创新体系Q培L多的领军型创Ch才,为推动中国集成电(sh)路业发展持lA(ch)献清华力量?/span>

L人,左vQ刘卫东、马玉涛、高峰、Q奇伟

?x)?/span>
此次论坛报告环节Q?span lang="EN-US">11名嘉宑ֈ别就集成?sh)\刉、设计、封?span lang="EN-US">EDA、业链、h才培ȝ前沿热点话题展开研讨。大?x)报告共分四场,分别由北京久好?sh)子科技有限公司ȝ理、清华校友M(x)集成?sh)\专委?x)秘书长刘卫东,上v概u?sh)子股䆾有限公司研发副总裁、清华校友M(x)集成?sh)\专委?x)副U书镉K玉涛Q石溪资本合伙h高峰Q光展锐(上vQ科技有限公司首席执行官Q奇伟L?/span>

李炜
李炜校友以“满帆前行的国大硅片”ؓ(f)题,介绍了全球硅片市ѝ上L(fng)产业集团业发展情况以?qing)以大硅片?f)核心的未来业务发展规划。面向未来,他展望道Q一斚w发挥市场作用Q持l推q大片产能提升工作Q解军_安求;另一斚wU极探烦(ch)路径创新Q开展品研发,携手产业上下游,p行业创新发展?/span>

少?/span>
少军教授以“当前及(qing)今后形势与中国集成电(sh)路命”ؓ(f)题,对当前我国集成电(sh)路发展提出徏议:(x)首先要坚定不Ud推动产业升Q优化国内业格局Q提升业竞争力Q二是要持箋创新。集成电(sh)路是创新驱动发展的业,需要持l、充的创新投入Q三是要坚持以品ؓ(f)中心的发展理c(din)?/span>

吴胜?/span>
吴胜武校友以“在日益复杂的环境下Q中国半g公司如何应对”ؓ(f)题,介绍了半g战略性、基性、先导性的产业CQ以?qing)光展锐作为我国半g龙头企业在标准与专利、半g领域、基软硬仉域以?qing)系l集成领域,不断q行技术积累和中长期布局{相兛_宏V?/span>

各?/span>
各峰校友以“加速打造国?span lang="EN-US">EDA全链条生?span lang="EN-US">?/span>为题Q重点介l了目前EDA的业情况和发展动态,q分享了北京华大?ji)天?span lang="EN-US">EDA斚w的工作。他指出Q?span lang="EN-US">EDA是集成电(sh)路的基础Q诏I了集成?sh)\设计、制造、封装所有环节,目前国内EDA市场保持快速增长,国内企业开始覆?span lang="EN-US">EDA产业全链条,领域较齐全,需要加速提高能力,打造生态,加强EDA全流E的合作?/span>

吴华?/span>
吴华强教授以“集智创芯”ؓ(f)主题Q详l介l了集成?sh)\学院q几q在国家、学校以?qing)地?gu)府的支持下,如何瞄准集成?sh)\“卡脖子”难题,聚焦集成?sh)\学科前沿Q搭建^台、汇聚资源,打破学科壁垒Q强化交叉融合,U极H破关键核心技术,培养国家急需人才Q努力实现集成电(sh)路学U国际领跑,为支撑我国集成电(sh)路事业的自主创新发展贡献力量?/span>

汪之?/span>
汪之涉|友发表题为“未来已来:(x)功率半导体的_时代”的主题演讲Q探讨了_芯片在新能源汽车、光伏储能、轨道交通等领域的典型应用,q讲解了_晶体生ѝ衬底切剌Ӏ外延制备、芯片工艺、封装技术等斚w的技术难点和前沿成果Q分析了_技术发展和产业应用的趋ѝ?/span>

夏威
夏威校友以“中国集成电(sh)路装备业的机遇与挑战”ؓ(f)题,介绍了我国集成电(sh)路装备现状与发展方向Q分享了北方华创在集成电(sh)路装备方面的现状布局与未来规划。他表示Q集成电(sh)路一代器仉要一代工艺,一代工艺需要一代设备和材料作ؓ(f)支撑Q后摩尔时期集成?sh)\的发展对装备带来极大挑战Q同时也是装备持l向前发展动力来源?/span>

李徏?/span>
李徏文校友以“通用大芯片挑战与M(f)落地实践”ؓ(f)题,分析了在AI力需求呈现指数增长的背景下Q传l?span lang="EN-US">GPU架构面(f)的计密度低、计效率低以及(qing)存储pȝ低效{问题,介绍了登临科技Z端数据中心提供高力、高能效、高性h(hun)?span lang="EN-US">AI计算解决Ҏ(gu)—GPU+的实跉|果?/span>

谢`
谢`校友以?span lang="EN-US">Chiplet技术的最新发展和挑战?/span>为题Q从背景、趋ѝ实施挑战等斚w?span lang="EN-US">Chiplet技术以?qing)通富微电(sh)在集成封装领域的U极布局q行了介l。他认ؓ(f)Q?span lang="EN-US">Chiplet技术具有成本低、开发速度快等优势Q是越摩尔定律Q实现很多新架构的重要基?/span>

赵国?/span>
赵国?/span>校友以“智能可I戴芯片和终端市场发展”ؓ(f)题,从穿戴市场现状及(qing)产业未来发展势出发Q重点介l了AI云端计算大时代的到来对终端智能化加速成长的驱动Q智能穿戴设备无U连接、语?span lang="EN-US">/音频/囑փ/视觉交互、超低功?span lang="EN-US">SoC设计{三大核心技术,以及(qing)恒玄U技的技术和产品布局。他认ؓ(f)Q随着逐步q入全场景智能生z,会(x)带来g、尤其是可穿戴设备的新发展浪潮?/span>

校友创新创业目展示
在主楼大厅,高端光通信?sh)芯片、泛半导体制造数智化、新一代无UK讯频前端芯片{一Ҏ(gu)友创新创业项目成果的展示同样吸引了众多与?x)者驻_观?/span>
本次清华集成?sh)\校友论坛在清华即迎?span lang="EN-US">112岁生日之际D办,校友们汇聚一堂,在共l往日情谊的同时共商发展大计Q对集成?sh)\前沿热点话题q行了深入交和深层ơ研讨,为广大校友提供了一个相互交、加强合作、共同发展的q_。未来,清华校友M(x)集成?sh)\专业委员?x)将l箋联合清华大学集成?sh)\学院?qing)相关院p,依托q大清华校友力量Q进一步打造突出广度与深度的清华校友集成电(sh)路论坛,以论坛ؓ(f)U带Q集聚力量,凝聚pQ乘势而上Q砥砺前行,不断l写自强?span lang="EN-US">?/span>?span lang="EN-US">?/span>华章Q?/span>

合媄(jing)
4?span lang="EN-US">23日,由清华校友M(x)集成?sh)\专业委员?x)联合清华大学集成?sh)路学院共同主办的?/span>集聚力量Q自强创?/span>?span lang="EN-US">?—?023q清华校友集成电(sh)路论?span lang="EN-US">?/span>在清华大学主楼后厅D行。工业和信息化部?sh)子信息司副叔R史惠店清华大学副校长姜培学、清华校友M(x)集成?sh)\专业委员?x)?x)镉K军{嘉宑և席会(x)议,来自政府部门、集成电(sh)路企业和高校院所?span lang="EN-US">400余位校友参加论坛?/span>
史惠?/span>
史惠康在致辞中表C,q年来我国集成电(sh)路业规模不断扩大,成ؓ(f)引领C轮科技革命和行业变革的关键赋能力量Q清华大学ؓ(f)国家集成?sh)\事业培养了许多先行者和领军人物Q做Z重要贡献。面寚w成电(sh)路业的薄弱环节Q他指出Q要q一步深化教融合,加快关键核心技术攻养I做好知识成果转化Q推动集成电(sh)路业实现高质量发展?/span>
姜培?/span>
姜培学首先向参加论坛的校友、老师和同学们以及(qing)兛_支持学校集成?sh)\学科发展的朋友们表示热烈的欢q与衷心的感谢。他Q集成电(sh)路是信息技术业的核心与基Q是国家l合实力的重要标志,也是全球各国在高U技竞争中的战略刉炏V清华大学将q一步紧密结合国安大战略需求,构徏h国际领先水^的特色学U和创新体系Q培L多的领军型创Ch才,为推动中国集成电(sh)路业发展持lA(ch)献清华力量?/span>
L人,左vQ刘卫东、马玉涛、高峰、Q奇伟
?x)?/span>
此次论坛报告环节Q?span lang="EN-US">11名嘉宑ֈ别就集成?sh)\刉、设计、封?span lang="EN-US">EDA、业链、h才培ȝ前沿热点话题展开研讨。大?x)报告共分四场,分别由北京久好?sh)子科技有限公司ȝ理、清华校友M(x)集成?sh)\专委?x)秘书长刘卫东,上v概u?sh)子股䆾有限公司研发副总裁、清华校友M(x)集成?sh)\专委?x)副U书镉K玉涛Q石溪资本合伙h高峰Q光展锐(上vQ科技有限公司首席执行官Q奇伟L?/span>
李炜
李炜校友以“满帆前行的国大硅片”ؓ(f)题,介绍了全球硅片市ѝ上L(fng)产业集团业发展情况以?qing)以大硅片?f)核心的未来业务发展规划。面向未来,他展望道Q一斚w发挥市场作用Q持l推q大片产能提升工作Q解军_安求;另一斚wU极探烦(ch)路径创新Q开展品研发,携手产业上下游,p行业创新发展?/span>
少?/span>
少军教授以“当前及(qing)今后形势与中国集成电(sh)路命”ؓ(f)题,对当前我国集成电(sh)路发展提出徏议:(x)首先要坚定不Ud推动产业升Q优化国内业格局Q提升业竞争力Q二是要持箋创新。集成电(sh)路是创新驱动发展的业,需要持l、充的创新投入Q三是要坚持以品ؓ(f)中心的发展理c(din)?/span>
吴胜?/span>
吴胜武校友以“在日益复杂的环境下Q中国半g公司如何应对”ؓ(f)题,介绍了半g战略性、基性、先导性的产业CQ以?qing)光展锐作为我国半g龙头企业在标准与专利、半g领域、基软硬仉域以?qing)系l集成领域,不断q行技术积累和中长期布局{相兛_宏V?/span>
各?/span>
各峰校友以“加速打造国?span lang="EN-US">EDA全链条生?span lang="EN-US">?/span>为题Q重点介l了目前EDA的业情况和发展动态,q分享了北京华大?ji)天?span lang="EN-US">EDA斚w的工作。他指出Q?span lang="EN-US">EDA是集成电(sh)路的基础Q诏I了集成?sh)\设计、制造、封装所有环节,目前国内EDA市场保持快速增长,国内企业开始覆?span lang="EN-US">EDA产业全链条,领域较齐全,需要加速提高能力,打造生态,加强EDA全流E的合作?/span>
吴华?/span>
吴华强教授以“集智创芯”ؓ(f)主题Q详l介l了集成?sh)\学院q几q在国家、学校以?qing)地?gu)府的支持下,如何瞄准集成?sh)\“卡脖子”难题,聚焦集成?sh)\学科前沿Q搭建^台、汇聚资源,打破学科壁垒Q强化交叉融合,U极H破关键核心技术,培养国家急需人才Q努力实现集成电(sh)路学U国际领跑,为支撑我国集成电(sh)路事业的自主创新发展贡献力量?/span>
汪之?/span>
汪之涉|友发表题为“未来已来:(x)功率半导体的_时代”的主题演讲Q探讨了_芯片在新能源汽车、光伏储能、轨道交通等领域的典型应用,q讲解了_晶体生ѝ衬底切剌Ӏ外延制备、芯片工艺、封装技术等斚w的技术难点和前沿成果Q分析了_技术发展和产业应用的趋ѝ?/span>
夏威
夏威校友以“中国集成电(sh)路装备业的机遇与挑战”ؓ(f)题,介绍了我国集成电(sh)路装备现状与发展方向Q分享了北方华创在集成电(sh)路装备方面的现状布局与未来规划。他表示Q集成电(sh)路一代器仉要一代工艺,一代工艺需要一代设备和材料作ؓ(f)支撑Q后摩尔时期集成?sh)\的发展对装备带来极大挑战Q同时也是装备持l向前发展动力来源?/span>
李徏?/span>
李徏文校友以“通用大芯片挑战与M(f)落地实践”ؓ(f)题,分析了在AI力需求呈现指数增长的背景下Q传l?span lang="EN-US">GPU架构面(f)的计密度低、计效率低以及(qing)存储pȝ低效{问题,介绍了登临科技Z端数据中心提供高力、高能效、高性h(hun)?span lang="EN-US">AI计算解决Ҏ(gu)—GPU+的实跉|果?/span>
谢`
谢`校友以?span lang="EN-US">Chiplet技术的最新发展和挑战?/span>为题Q从背景、趋ѝ实施挑战等斚w?span lang="EN-US">Chiplet技术以?qing)通富微电(sh)在集成封装领域的U极布局q行了介l。他认ؓ(f)Q?span lang="EN-US">Chiplet技术具有成本低、开发速度快等优势Q是越摩尔定律Q实现很多新架构的重要基?/span>
赵国?/span>
赵国?/span>校友以“智能可I戴芯片和终端市场发展”ؓ(f)题,从穿戴市场现状及(qing)产业未来发展势出发Q重点介l了AI云端计算大时代的到来对终端智能化加速成长的驱动Q智能穿戴设备无U连接、语?span lang="EN-US">/音频/囑փ/视觉交互、超低功?span lang="EN-US">SoC设计{三大核心技术,以及(qing)恒玄U技的技术和产品布局。他认ؓ(f)Q随着逐步q入全场景智能生z,会(x)带来g、尤其是可穿戴设备的新发展浪潮?/span>
校友创新创业目展示
在主楼大厅,高端光通信?sh)芯片、泛半导体制造数智化、新一代无UK讯频前端芯片{一Ҏ(gu)友创新创业项目成果的展示同样吸引了众多与?x)者驻_观?/span>
本次清华集成?sh)\校友论坛在清华即迎?span lang="EN-US">112岁生日之际D办,校友们汇聚一堂,在共l往日情谊的同时共商发展大计Q对集成?sh)\前沿热点话题q行了深入交和深层ơ研讨,为广大校友提供了一个相互交、加强合作、共同发展的q_。未来,清华校友M(x)集成?sh)\专业委员?x)将l箋联合清华大学集成?sh)\学院?qing)相关院p,依托q大清华校友力量Q进一步打造突出广度与深度的清华校友集成电(sh)路论坛,以论坛ؓ(f)U带Q集聚力量,凝聚pQ乘势而上Q砥砺前行,不断l写自强?span lang="EN-US">?/span>?span lang="EN-US">?/span>华章Q?/span>
合媄(jing)